Intel’in 13. Nesil Raptor Lake işlemcileri, daha fazla çekirdek, daha fazla bağlantı desteği, yenilenmiş çekirdek mimarisi, PCIe 5.0 SSD’ler için destek ve yüksek frekans hızlarıyla birlikte piyasaya çıkıyor. Yaklaşan CPU’lar, bu yıl AMD’nin Zen 4 tabanlı Ryzen 7000 işlemcileri ile karşı karşıya gelecek. Yani işlemci arenasında yeni bir Intel-AMD rekabeti başlıyor.

AMD, Zen 3 işlemcileriyle birlikte rakibine karşı üstünlük sağlarken yüksek satış rakamları elde etmeyi başarmıştı. Ryzen 5000 işlemciler, 2020’de performans, fiyat ve güç dengesiyle rakibini ardında bıraktı. Intel bu yıl Alder Lake platformu ile gemiyi doğrulturken rekabete geri dönmüştü.

12. nesil yongalar, Intel’in yeni yeniden işlenmiş 10nm sürecinin bir parçası olarak piyasaya çıktı. Mavi ekip, “10nm SuperFin” teknolojisinin isimlendirmesini “Intel 7” olarak değiştirdi. Şirket şimdi 13. Nesil Core işlemcileri için aynı fabrikasyon teknolojisinin geliştirilmiş bir sürümünü kullanacak. Tüm geliştirmelerin ardından daha yüksek çekirdek sayıları, frekans hızları ve güç verimliliği bekliyoruz.

Raptor Lake, selefiyle aynı şekilde PCIe 5.0 ve DDR5 gibi yeni nesil teknolojileri destekleyecek, ancak daha ucuz seçenekler sunmak için DDR4 desteğini de korumaya devam edecek. Yaklaşan çipler mevcut LGA1700 anakartlarla uyumlu çalışacak ve kullanmak için BIOS güncellemesi yapmak yeterli olacak.

Her işlemci neslinde olduğu gibi yeni bir anakart serisi kullanıma sunulacak. 700 serisi yonga setleriyle birlikte bağlantı seçeneklerinin zenginleşmesini bekliyoruz. En önemlisi, PCIe 5.0 arayüzünün M.2 yuvalarında kullanılabileceğini söyleyelim. Mevcut Intel 600 serisi anakartlar şu anda yalnızca birincil PCIe X16 yuvası için Gen5 desteği sunuyor. Yeni Z790 modellerinde M.2 yuvalarında depolama için PCIe 5.0 hızlarından yararlanmak mümkün olacak. Intel ayrıca Raptor Lake için daha fazla CPU hız aşırtma özelliği sunmaya hazırlanıyor.

Mavi formalı ekibin yeni CPU’ları bu yıl raflardaki yerini almaya başlayacak. Hatta önümüzdeki 1-2 ay içinde resmi bir tanıtım görme ihtimalimiz var zira açık artırmalarda satılan çipler ve birçok test sonucu görmeye başladık. Intel, her zamanki gibi bekleyen işlemci serisi konusunda sessiz kalmayı tercih ediyor.

Birçok ayrı kaynak sayesinde yaklaşan 13. Nesil Core işlemciler ve 700 serisi anakartlar hakkında birçok bilgi edindik. Dilerseniz tüm detaylara birlikte bakalım.

Intel 13. Nesil Özellikleri

Intel, resmi sunumlarında çift haneli performans artışı, gelişmiş hız aşırtma özellikleri, yapay zeka M.2 modülü ve Alder Lake ile soket uyumluluğu gibi detaylardan bahsetti. Ayrıca “Intel 7” işleminde üretilen maksimum 24 çekirdek ve 32 iş parçacığı sunulacak.

Raptor Lake yongalar, yeni bir mikro mimariye sahip ve Raptor Cove olarak adlandırılan performans çekirdeklerine (P-Core) sahip olacak. Bu çekirdekler oyun ve üretkenlik gibi ağır iş yüklerinin üstesinden gelmek için tasarlanıyor. Verimlilik çekirdekleri de (E-Core) yenilenmiş bir mikro mimarinin işaretlerini taşıyor, ancak bu çekirdeklerin hala Gracemont tasarımına sahip olduğu söyleniyor. Alder Lake’te olduğu gibi, bu çekirdekler daha çok arka plan görevleri ve çok çekirdekli işlemlerde devreye girecek.

En tepede Core i9’un sekiz ek E-Core barındırdığını biliyoruz, ancak Intel’in Raptor Lake Core i7 ve i5 modelleri için neler yapacağını henüz öğrenemedik. Teknoloji devi, benzer şekilde Core i7 ve Core i5 için stratejisinde değişikliğe gidebilir.

Hibrit mimarisine sahip olan Core i5-12600K, dört E-Core ile birlikte toplam 10 çekirdek barındırıyordu. Core i5-12400 gibi K olmayan i5 modelleri ise verimlilik çekirdeklerinden yoksun şekilde 6 çekirdeğe sahip. Şirket, Core i9 ile aynı yolu izleyerek Core i5 Raptor Lake yongalarına fazladan verimlilik çekirdeği ekleyerek AMD ile rekabette geride kalmamak için Core i5-13600K modelinde performansı artırma yolunu seçebilir.

Çeşitli testlerde mühendislik örneği Raptor Lake çiplerin maksimum frekans hızlarına dair bilgiler edinmiştik. Bu çipler ES1 ve ES2 gibi farklı revizyonlardan geçiyor. Bir sızıntıda Core i9-13900K’nın ES3 sürümüyle 5.5 GHz hıza çıktığını biliyoruz. Bir başka sızıntıda ise yongaların çeşitli overclock özellikleriyle birlikte 6.0 GHz gibi yüksek frekans hızlarına erişebileceği iddia edildi.

Intel, güç terminolojisinde değişiklikler yaparak temel performans seviyesini temsil eden “PL1” terimini ‘Processor Boost Power (PBP)’ olarak yeniden tanımlamıştı. Bu terim TDP’nin yerini alıyor. CPU-Z ekran alıntılarında Core i9-13900K’yı 125W PBP ve Core i9-13900 modelini 65W PBP değerleriyle görmüştük. Bu arada her iki yonganın aynı şekilde 8+16 çekirdek sayısına sahip olduğunu belirtelim.

Intel ayrıca PL2 seviyesini (Turbo Boost) ‘Maximum Turbo Power (MTP)’ adıyla listelemeye başladı. Bunun Core i9-13900K için 241W’da kalacağı söyleniyor. Core i9 ile durumun böyle olacağını düşünürsek, Core i7, i5 ve i3 serilerinin Alder Lake işlemcilerle benzer güç sınırlarına sahip olacağını söylemek mümkün. Sonuç olarak masaüstü bilgisayarlar için 125W, 65W ve 35W gibi güç sınırına sahip işlemciler göreceğiz.

Raptor Lake Platformu

Raptor Lake kod adlı CPU’lar, önceki nesilde olduğu gibi DDR4-3200 bellek desteği sunmaya devam ediyor. İş DDR5 kısmına gelince bazı geliştirmeler bekliyoruz. Şu anda sunulan DDR4-4800’e kıyasla yerel destek artarak DDR5-5200’e yükselecek. Hatta bu değerler daha yüksek olabilir zira Intel’in DDR5-5600’ü lansmana yetiştirmek için çalıştığı söyleniyor. Daha önce olduğu gibi, Raptor Lake çift kanallı bir bellek arayüzüne sahip olacak. Intel, tüketici sınıfı W-serisi anakartları için ECC bellek desteğini de sürdürecek.

Güncelleme: Intel, yaptığı bir sunumla birlikte bazı platform bilgilerini açıklığa kavuşturdu. 13. Nesil Raptor Lake işlemcilerin entegre bellek kontrolcüsü, 5600 MT/sn konfigürasyonlu DDR5 modüllerini herhangi bir hız aşırtmaya ihtiyaç duymadan çalıştırabilecek. DDR4 desteğinin devam ettiğini biliyoruz. Hızlar ise aynı şekilde 3200 MT/s hız ile sınırlı.

Overclock

Resmi açıklamalara ve çeşitli sızıntılara bakarsak, şirket Raptor Lake ile CPU hız aşırtma özelliklerine yoğun bir şekilde odaklanacak gibi görünüyor. Son zamanda eXtreme Tuning Utility’de (XTU) yazılımında yapılan bir güncellemeyle yeniliklerin bazıları açığa çıktı. Intel, işlemci belirli bir sıcaklık eşiğinin altındaysa temel gücünden daha yüksek bir hızda çalışmasına olanak tanıyan Thermal Velocity Boost (TVB) teknolojisini tekrar getiriyor. Böylelikle çekirdek başına veya paket düzeyinde frekans artışları sağlanacak.

Intel ayrıca ‘Efficiency TVB’ adı verilen yeni bir TVB türü için destek ekledi. Biraz önce bahsettiğimiz söylentilere tekrar dönelim. Core i9-13900K/KS gibi işlemcilerin bu destekle beraber 6 GHz hızlarına ulaşabileceğini duyduk. Ancak bu noktada bilgiler çok kısıtlı, dolayısıyla bilgileri dikkate almadan önce biraz daha beklemekte fayda var.

M.2 AI Çipi

Çip üreticisi, sunumlarında M.2 yuvasına yerleştirilecek yeni bir yapay zeka hızlandırıcıdan bahsetmişti. Bu özelliğin hangi senaryolarda kullanılacağını açıkçası bilmiyoruz. Intel teknoloji hakkında daha fazla bilgi paylaşmadı ve yine beklemekten başka çaremiz yok.

Entegre Grafikler

Raptor Lake iGPU’nun Alder Lake’te bulunan aynı Xe-LP Gen 12.2 mimarisine dayanmasını bekliyoruz. Entegre grafik motoru hakkında fazla bilgimiz yok ve büyük değişiklikler yaşanmasını beklemiyoruz.

Raptor Lake Mimarisi

Intel, işlemcilerinde kullanacağı çip mikro mimarileriyle ilgili hiçbir bilgi paylaşmadı. Ancak söylentilere göre verimlilik çekirdeklerinin adı ‘Gracemont’ olarak kalırken performans çekirdekleri ‘Raptor Cove’ adını kullanacak. İsimlendirme bir kenara, tüm çekirdekler mevcut mimariye göre önemli ölçüde daha yüksek L2 önbelleğe erişim sağlayabilecek. Bu da şirketin temel tasarımlar üzerinde yeniden çalışma yaptığını gösteriyor. Ek olarak, Raptor Cove isimlendirmesi henüz tam olarak doğrulanmış değil. Kesin olan bir şey var: Intel, her iki çekirdek türünün önbellek miktarını artırmak için ciddi çalışmalar yaptı. Bu nedenle kod adlarının değişmesini bekleyebiliriz.

Intel, yeni söylentilere göre Raptor Lake-S için “toplamda 68 MB” önbellek kullanacak. Bu işlemciler sekiz performans çekirdeği ve dört verimlilik çekirdeği (her kümede dört çekirdek) kümesine sahip olacak. Mevcut nesilde her bir Golden Cove performans çekirdeği 1.25 MB L2 önbellek kullanıyordu. Raptor Lake ile her çekirdeğe 2 MB önbellek ayrılacak.

Aynı zamanda tek bir “Gracemont” verimlilik çekirdeği kümesinde dört CPU çekirdeği bir L2 önbelleği paylaşıyor. Alder Lake ile küme başına 2 MB önbellek kullanılıyordu, ancak Raptor Lake ile bu miktar 4 MB ile iki katına çıkacak. Paylaşılan L3 önbellek ise 30 MB’dan 36 MB’a kadar ulaşacak. Nihayetinde ise L2 + L3 önbellek toplamının 68 MB gibi kapasitelere ulaştığını görebiliriz.

D-LVR

13. Nesil Raptor Lake CPU’lar ayrıca yeni Digital Linear Voltage Regulator (D-LVR) teknolojisini beraberinde getirecek. Bir Intel patentine göre, bu özellik CPU VID’sini ve çekirdekler tarafından tüketilen gücü azaltmaya yardımcı olurken belirli durumlarda güç tüketimini %25’e kadar düşürebiliyor. Intel’in regülatör sayesinde sağlanan boşluğu kullanarak çekirdeklere daha etkili güç sunmasını bekleyebiliriz.

Bu teknolojinin Raptor Lake çiplerindeki rolünden veya ne kadar etkili olacağından henüz emin değiliz. Şirket bu teknolojiyi hem masaüstü hem de mobil çiplerinde kullanabilir. Nitekim watt başına performansın iyileşmesi her şekilde iyi bir haber.

AVX-512

Intel, AVX-512 komut setini Alder Lake işlemcilerinde aylar sonrasında devre dışı bırakma kararı almıştı. Raptor Lake’in E-Core’ları da tahmin edebileceğiniz gibi AVX-512 komutlarını desteklemeyecek. Öte yandan AMD’nin Ryzen 7000 işlemcilerini AVX-512 ile birlikte bekliyoruz. Yani belirli noktalarda AMD yongaların avantajları olabilir.

Daha önce olduğu gibi, düşük güçlü E-Core’larda AVX2 ve VNNI komutları etkin olarak kalıyor. Raptor Lake tasarımı hakkında öğrenecek daha çok şeyimiz var ve mevcut bilgiler halen çok eksik.

700 Serisi Anakartlar: Z790, H770, B760, H610

13. Nesil Core ailesinin LGA1700 soket yapısına sahip olacağı zaten onaylandı. Yani mevcut 600 serisi yonga setleriyle geriye dönük uyumluluk korunuyor. Başka bir deyişle, soket ve pin uyumluluğu nedeniyle hem Raptor Lake hem de Alder Lake işlemcileri 600 ve 700 serisi anakartlarda kullanabilirsiniz. Dolayısıyla eski soğutucularınızı da yeni 700 serisi yonga setlerine doğrudan takabilirsiniz.

Ancak 600 serisi anakartlarda 13. Nesil bir CPU kullanırsanız, aşağıdaki tabloda görebileceğiniz gibi çipset PCIe şeritleri açısından bazı kayıplarınız olabilir:

PCH Bağlantısı	700 Serisi (Raptor Lake)	600 Serisi(Alder Lake)
PCIe 4.0	20	12
PCIe 3.0	8	16
USB 3.2 Gen 2×2 (20G)	5	4

Raptor Lake, bağlantı konusunda önemli geliştirmeler getiriyor. Mevcut nesil Alder Lake yongalar, ayrı bir GPU için 16 PCIe 5.0 hattını ve bir M.2 SSD için dört PCIe 4.0 hattını desteklemekte. Aynı şeritler Raptor Lake ile devam ediyor olsa da yeni bağlantı şeması sayesinde genişletilmiş işlevsellik sağlanıyor.

Anakart üreticileri artık 16 PCIe 5.0 PCIe hattını CPU’dan bölerek (çift x8) PCIe 5.0 M.2 SSD’lere destek sunabilir. Bu da harici GPU bağlantısının x8 bağlantısıyla kısıtlanacağı anlamına geliyor. Ancak bir M.2 SSD için CPU’dan gelen PCIe 4.0 bağlantısı aktif olarak kalacak ve toplam bağlantı noktası (CPU’dan gelen) üçe çıkacak.

Bunun yanında, CPU ve yonga seti (PCH) arasındaki x8 DMI 4.0 bağlantısı mevcut haliyle kullanılmaya devam edecek olsa da yonga setinde bazı iyileştirmeler var. PCH, 16 adede kadar PCIe 3.0 hattını ve 12 adede kadar PCIe 4.0 hattına destek sunuyordu. Intel, PCIe 4.0 hatlarının sayısını 20’ye çıkarırken PCIe 3.0 hatlarının sayısını 8’e indirdi. Böylelikle bağlantıyı genişletmiş oldu. Intel ayrıca USB 3.2 Gen 2×2 (20G) bağlantılarının sayısını dörtten beşe çıkardı.

Performans Beklentileri

Doğal olarak elimizde resmi bir kıyaslama sonucu yok. Mühendislik örneği bir Raptor Lake işlemci, UserBenchmark testlerinde mevcut nesil Core i9-12900K amiral gemisine göre çoklu çekirdekte %20’lik bir üstünlük sergiledi. Bu fark çekirdek farkından dolayı gayet normal. Ancak performans kazançları farklı testlerde daha belirgin hale geldi.

Daha sonra silinen SiSoft verilerinde Core i9-13900’a (K değil) ait bazı sonuçlar gördük. 24 çekirdekli CPU, Alder Lake modeline kıyasla tamsayıda %33 ve kayan nokta performansında %100 daha iyi performans verdi. Vektör testlerinde ise aradaki fark sadece %4-6 oranındaydı.

Gördüğümüz en iyi Raptor Lake testleri EXPReview tarafından sağlanan tam bir incelemeye ait. Burada mühendislik örneği Core i9-13900 ile aynı frekanslara kilitlenmiş Core i9-12900K modelinin testleri yapıldı. Tekrar hatırlatalım, bu Raptor Lake silikonu halen geliştirme aşamasında ve optimize edilmemiş bir anakartta test edildi. Aşağıdaki tablolarda görebileceğiniz gibi, yeni nesil işlemci hem tek hem de çok çekirdekli Cinebench testlerinde önde.

Raptor Lake işlemci, oyun dışı çok iş parçacıklı yüklerden Core i9-12900K’dan kabaca %20 daha hızlıydı. Daha etkileyici bir şekilde, tek iş parçacıklı uygulamalarda %12’lik bir fark söz konusu. Bu da Intel’in rakibinin karşısına güçlü bir şekilde çıkacağını ve IPC artışları sağlayacağını gösteriyor. Ancak yine de tam sonuca varabilmek için birçok ayrı test görmemiz gerek.

i9-13900K vs i9-12900K

Çinli Extreme Player tarafından yapılan incelemeler, artık son aşamaya gelmiş yeterlilik örneği (qualification sample) bir Raptor Lake işlemciye dayanıyor. Başka bir deyişle, çipler artık hazır ve nihai çipler üretilecek.

125W ve 250W (MTB) gibi güç sınırlarına sahip olan işlemci, 24 çekirdek ve 32 iş parçacığı taşıyor. Güç sınırlarıyla birlikte bunun Core i9-13900K olduğunu hemen anlayabilirsiniz. CPU-Z ekran görüntülerine göre, frekans hızları birkaç gün önce Geekbench testine giren mühendislik örneği ile aynı: ve 5,5 GHz ila 5,7 GHz aralığında (artırma teknolojisine bağlı olarak).

Raptor Lake CPU, 6400 MHz DDR5 bellek içeren ASUS ROG Z690 Extreme anakartta test edildi. Sistem ayrıca GeForce RTX 3060 Ti ekran kartı, 1500W güç kaynağı ve Thermalright AIO Frozen Magic 360 soğutma çözümü ile donatıldı.

İncelemeyi yapan kişi, 13900K’nın tek çekirdekli testlerde 12900KF’ye göre ortalama %10 ve çok iş parçacıklı iş yüklerinde %35’e kadar daha hızlı olduğunu söylüyor. Sonuçlar testten teste göre farklılık göstermiş. 13900K, çok çekirdekli CPU-Z performans testlerinde selefine kıyasla %46,34 daha güçlü görünüyor. Geekbench 5 testlerinde ise fark %22 olarak sonuçlara yansımış. Öte yandan Cinebench R23’te %38.38, Cinebench R20’de %34.86’lık bir fark var.

Güç tüketimi ve soğutma konusuna gelelim. Intel’in kendi XTU aracında test edilen 13900K, 100° sıcaklığa ulaştı ve 360 ​​AIO soğutucu kullanmasına rağmen gücünü kısmaya başladı. Ayrıca PL4 (paket) gücünün 420W’a kadar çıktığı bildirildi.

Core i5-13600K Testleri

Mühendislik örneği i5-13600K’nın performans çekirdekleri (P-Core) 5.1 GHz hıza kadar çıkabilirken, verimlilik çekirdekleri (E-Core) 3.9 GHz hızda çalışıyor. Kalifikasyon örneği olarak da bilinen (QS) evreye geldiğimizde ise bu frekansların bir miktar daha arttığını görmemiz mümkün.

Core i5-13600K, 6 performans çekirdeği ve 8 verimlilik çekirdeğiyle birlikte toplam 14 çekirdeğe (20 iş parçacığı) sahip olacak. Alder Lake i5-12600K modeli ise 10 çekirdek ve 16 iş parçacığı sunuyordu.

Şu anda satışta olan 12600K’nın 150W’a ayarlanmış PL2 güç sınırına sahip olduğunu belirtelim. 13600K ile bu seviyenin arttığı söyleniyor. Yeni CPU, gerçek testlerde 176W maksimum CPU paket gücüne ulaştı. Ancak test yapan kullanıcı, son kullanıcıya ulaşacak olan işlemcilerin 160W için optimize edileceğine inanıyor. Ayrıca CPU voltajının 1.31V olduğu bildirildi.

CPU-Z performans testlerine gelince, tek çekirdekte 830 puan ve çok çekirdekli testte 10031 puan elde edilmiş. Core i5-12600K ile bir kıyaslama yaparsak, sırasıyla %8 ve %79’luk çok önemli bir fark ortaya çıkıyor.

Core i5-13600K, tek çekirdekli Cinebench R23 testinde 1387 puan ve çok çekirdekte 24420 puana ulaşıyor. Çoklu çekirdekte %40’lık bir gelişme var. Şaşırtıcı bir şekilde, tek çekirdekli testlerde %25 civarında bir düşüş söz konusu. Ancak her iki kıyaslama arasındaki tutarsızlık neye bağlı henüz bilmiyoruz.

Oyun Performansı

Yayın ayrıca oyun testleri de yaptı. İki ayrı oyunda Core i9-12900K’nın önde olduğunu görebiliyoruz. Bu pek şaşırtıcı değil çünkü oyunlar, optimize edilmemiş bellek desteği, anakart BIOS’ları veya gecikme değerleri gibi birçok şeye karşı daha duyarlı. Bu nedenle nihai silikon ortaya çıkana kadar oyun sonuçlarını çok da ciddiye almamak gerekiyor.

Melez Mimari ve Thread Director

Thread Director, Alder Lake yongalarında yer alan fiziksel bir birim. Bu yeni birim, Windows gibi standart bir işletim sisteminde hibrit mimarisinin iyi çalışması için sisteme bilgi sağlamakla görevli. Böylelikle işletim sisteminin anlık senaryoya göre doğru kararlar vermesi sağlanıyor ve hangi çekirdeğin kullanılacağı doğru bir şekilde belirleniyor.

Örneklendirecek olursak, yüksek performans gerektiren bir oyun, arka planda çalışan basit bir yazılıma kıyasla çok daha öncelikli. Bu bilgi ile işletim sistemi, oyunun iş yüklerini Alder Lake’in performans çekirdeklerine yüklüyor. Farklı yazılımlar ise düşük güçlü verimlilik çekirdeklerine aktarılıyor.

Intel, Thread Director’ün zaman içinde geliştirilebilir ve ayarlanabilir bir tasarım olduğunu söylemişti. Buna dayanarak Raptor Lake ile birlikte Thread Director teknolojisinde iyileştirmeler görmemiz muhtemel.

Bu teknoloji sayesinde işlemcinin içinden toplanan düşük seviyeli telemetri verileri Windows 11 sistemiyle paylaşılıyor. Böylelikle zamanlayıcıya güç ve termal değerler de dahil olmak üzere çekirdeğin durumu hakkında detaylı bilgiler sağlanıyor.

13. Nesil Çıkış Tarihi ve Fiyatı

Intel henüz Raptor Lake için resmi bir lansman tarihi vermedi, ancak tüm işaretler dördüncü çeyreği gösteriyor. Bazı kaynaklara göre Eylül sonunda bir duyuru gerçekleşecek, ancak satışlar Ekim ortalarında başlayacak. Bu erken tarihli bir bilgi ve değişme ihtimali olduğunu belirtelim.

12. nesil işlemciler fiyat/performans bakımından kullanıcıların beğenisini kazanmıştı. Intel’in Core i9 modelleri için benzer şekilde yüksek fiyatlandırmalar belirlemesini bekliyoruz. Ancak Core i7 ve Core i5 modelleri, AMD ile süren rekabet nedeniyle son derece rekabetçi fiyatlara sahip olmalı. Çarpan kilidi açık Core i9 modelleri 589, Core i7 409 ve Core i5 serisi 280 dolarlık fiyata satışa çıkmıştı. 13. nesil ile bu fiyat bandının üç aşağı beş yukarı korunması muhtemel.

Öte yandan Intel’in sunduğu DDR4 anakart seçeneği, yalnızca DDR5 desteğine sahip rakip Ryzen 7000 platformlarına göre önemli bir avantaj olacak. Hem Raptor Lake hem Zen 4 işlemciler piyasaya çıktığında DDR5 bellek fiyatlarının önemli ölçüde düşmesini bekliyoruz.

Bununla birlikte, AMD’nin AM5 anakartları PCIe 4.0 seçenekleriyle gelecek, Intel’in serisinde bu seçenek olmayacak. Bu da AMD tarafında iki ayrı fiyatlandırma görmemizi sağlayacak. Yani fiyatlar anakart üreticisinin PCIe 4.0/PCIe 5.0 tercihine göre şekillenecek.

Raptor Lake işlemcilerinin 27-28 Eylül tarihlerinde düzenlenecek olan Innovation etkinliğinde piyasaya sürüleceği söyleniyor. Bu tarihte Intel, “K” serisi Raptor Lake-S modellerini ve üst düzey Z790 yonga setini piyasaya sürecek. Resmi tanıtımdan yaklaşık 3 hafta sonra, 17 Ekim’de ise satışların başlayacağı belirtiliyor. Öte taraftan, AMD’nin Raphael işlemcilerini yaklaşık iki hafta önce piyasaya sürmesini bekliyoruz. Zen 4 mimarili yongalarla birlikte AM5 soketli anakartlar satışa çıkmaya başlayacak.

Orta sınıf H770 ve B760 anakartların tanıtımı önümüzdeki yıla kalacak. 5 Ocak’ta düzenlenecek CES 2023 ile birlikte hem orta sınıf anakartları, hem de “K olmayan” Raptor Lake çipleri bekliyoruz. Anlayacağınız her şey 12. Nesil Alder Lake ile benzer şekilde ilerleyecek.

13. Nesil Raptor Lake Ailesine Genel Bakış

• ‘Intel 7’ işlem teknolojisinde üretilen 24 adede kadar çekirdek ve 32 iş parçacığı.
• 8 adede kadar Raptor Cove Performance çekirdeği (P-Core) ve 16 Gracemont verimlilik çekirdeği (E-Core).
• 5.8 GHz-6.0 GHz’e uzanan artırılmış saat hızları.
• 36 MB’a kadar L3 (%20 artış), 32 MB’a kadar L2 (2,3 kat artış) önbellek.
• Çift Kanallı DDR4-3200 ve DDR5-5600 bellek desteği
• x16 PCIe 5.0 ve x4 PCIe 4.0 arabirimi, Thunderbolt 4 / USB 4.
• PCIe 5.0 M.2 SSD’ler için destek.
• Masaüstünde 65W – 125W TDP.
• “Çift haneye varan” performans artışları.
• Masaüstü Soket LGA 1700 ile birlikte mevcut soğutucularla geriye dönük uyumluluk.
• Mobil çiplerde mevcut çiplerle BGA uyumluluğu.
• 700 Serisi yonga seti: Z790, H770, B760 anakartlar.
• Yonga seti: 20 adede kadar PCH PCIe 4.0 ve sekiz PCIe 3.0 hattı.
• Çekirdek başına ve Efficient Thermal Velocity Boost dahil olmak üzere gelişmiş CPU hız aşırtma özellikleri.
• AI M.2 Modülü desteği.
• Intel Thread Director: iş parçacıklarının P veya E çekirdeklerine optimize edilmiş bir şekilde atanmasını sağlayan donanım tabanlı bir teknoloji.
• En geç 2022 dördüncü çeyrekte (sızıntılara göre Ekim ayı) satışlar başlayacak.